2025-04-09 23:02:08
双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合IBM的半导体工艺集成知识和TEL的尖端设备，探索可满足未来生成式AI对性能与能效两方面要求的尖端芯片，助力人工智能发展。▲MukeshKhare（左）与河合利树（右）IBM半导体部门总经理MukeshKhare表示：IBM和TEL在过去20年的合作推动了半导体技术创新，为半导体行业带来了多代芯片性能和能效的提升。我们很高兴能够在这个关键时刻继续携手合作，加速芯片创新，为生成式AI时代注入新的动力。TEL代表董事、首席执行官河合利树表示：通过多年的共同发展，IBM和TEL建立了牢固的信任和创新关系。我们很高兴能与IBM继续保持五年的长期合作伙伴关系。该协议的续签表明了两家公司对半导体技术进步的承诺，包括HighNAEUV图案化工艺。两家公司在奥尔巴尼纳米技术综合体的合作在推动创新方面发挥了重要作用，我们期待着未来取得更大的进展。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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