2025-04-09 23:02:08
亚汇网获悉，此次提供岗位的部门包括三星电子的存储器制造技术中心、半导体研究所和全球制造和基础设施总部，招聘目标分别是“加强竞争力，抢占下一代HBM市场”“加强研发，加强HBM和封装技术的领先地位”“加强HBM和新产品的测量、分析和设备技术”。三星电子目前在HBM领域处于落后位置，尚未获得向英伟达批量供应HBM3E内存的许可，这大幅度影响了其在HBM内存中的市场占比和存储业务盈利能力，三星试图在HBM4上扭转这一局面。即将在今年晚些时候面世的HBM4内存将在基础芯片中使用逻辑制程，在逻辑半导体方面更有经验的晶圆代工部门员工进驻HBM团队可强化在三星HBM领域的技术储备，但这也对三星晶圆代工业务的竞争力带来了影响。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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