2025-04-10 23:02:45
半导体设备大致分为前端和后端两个细分市场，在前端设备中晶圆加工设备销售额2024年出现了9%的增长，其余设备的同比增幅则为5%。这部分增长主要来自先进与成熟逻辑制程、先进封装、HBM内存的扩产和中国的大规模投资。而后端设备领域在2022~2023两年的连续下滑后于2024年迎来了强劲复苏。AI芯片和HBM内存制造日益复杂、需求稳步攀升，带动组装和封装设备销售额成长25%，测试设备也录得了20%的增幅。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：2024年全球半导体设备市场激增10%，从2023年的小幅下滑中反弹，达到1170亿美元年销售额的历史新高。2024年芯片制造设备的行业支出反映了受地区投资趋势、逻辑和存储技术进步以及与AI驱动的应用相关的芯片需求上升等因素影响而形成的动态格局。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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