2025-04-11 13:02:31
亚汇网4月11日消息，联发科今日举行了以“AI随芯，应用无界”为主题的MDDC2025天玑开发者大会。联发科在本次会议上正式启动了“天玑智能体化体验领航计划”，发布了天玑开发工具集和天玑AI开发套件2.0，还推出了联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示：AI产业正全面加速成长，催生出全新形态的AI体验。下一波AI浪潮属于智能体AI。联发科一直领创前沿AI技术与生态系统的发展，每年通过20亿台边缘设备，将智能体AI从技术概念转化为全民触手可及的体验，赋能万千应用，实现从智能向智慧的跨越式升级。“天玑智能体化体验领航计划”由联发科联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米共同启动，全球合作伙伴和开发者将在这一计划的框架下共同驱动智能体AI技术创新和发展。而天玑开发工具集是一款横跨AI应用与游戏的一站式可视化智能开发工具，包含用于AI应用开发全流程的精准分析的NeuronStudio和一站式性能分析工具DimensityProfiler。其中前者支持跨模型全链路分析、神经网络自动化调优，节省了开发过程的精力和时间消耗。天玑AI开发套件2.0则带来了更多适配数量的Gen-AIModelHub模型库，提供更加多样化的全球主流模型选择；此外其包含开源弹性架构，助力开发者自由选择模型并加速部署。该套件还率先支持DeepSeek四大关键技术：MoE混合专家模型、MTP多Token预测、MLA多头潜在注意力、FP8数据格式推理，Token产生速度可提升2倍，内存带宽占用量可节省50%。同时，通过天玑AI开发套件2.0和设备端的NPU单元，端侧LoRA模型训练速度提升可超过50倍。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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