2025-04-24 12:03:08
亚汇网4月24日消息，台积电2025年北美技术论坛不仅公布了台积电表示该企业计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，从而能够以台积电先进逻辑技术将12个或更多的HBM堆叠整合到一个封装中，这意味着单封装可容纳的芯片面积将相较此前进一步提升。而在更大的晶圆尺寸封装系统方面，台积电则带来了SoW系统级晶圆技术的新版本SoW-X。该技术采用不同于SoW-P的Chip-Last流程（亚汇网注：先在晶圆上构建中介层再添加芯片），计划于2027年量产。台积还介绍了其它一系列高性能集成解决方案，包括用于HBM4的N12和N3制程逻辑基础裸晶（BaseDie）、运用COUPE紧凑型通用光子引擎技术的SiPh硅光子整合。▲未来的HPC/AI芯片需要复杂的整合集成此外台积电也公布了用于AI的新型集成型电压调节器/稳压器IVR。与电路板上的独立电源管理芯片PMIC相比，IVR具备5倍的垂直功率密度传输。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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