2025-04-29 12:02:30
SEMI表示，整体半导体市场的复苏以及HPC、HBM制造对先进材料需求的增加，支持了2024年材料收入的增长。▲图源SEMISEMI将半导体材料分解为两大领域：晶圆制造材料和封装材料。其中前一部分在2024年实现429亿美元收入，同比增长3.3%；后者收入规模则是246亿美元，同比增长4.7%。具体来看，CMP化学机械抛光、光刻胶和光刻胶辅助材料等细分市场因先进DRAM、3DNAND闪存和前沿逻辑IC所需工艺步骤在复杂度和数量两方面的提升增加而实现了强劲的两位数增长。除硅和SOI绝缘体上硅外，所有半导体材料细分市场均实现了同比增长。硅的需求在去年保持疲软，特别是在边缘市场，行业继续处理过剩库存导致硅收入在2024年下滑了7.1%。按地理划分，除日本外全部其它市场的半导体材料市场收入规模均在2024年出现正增长。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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