2021-01-30 19:56:28
据路透社30日报道，中国台湾高官王美华周五表示，由于全球汽车制造商所用芯片短缺，下周将与美国政府高层举行虚拟会议，讨论供应链，其中一些主要半导体公司也将出席会议。
该报道表示，由于芯片短缺，世界各地的汽车制造厂正在关闭装配线，在某些情况下，前美国政府对中国芯片工厂的行动加剧了芯片短缺的情况。
目前，中国台湾是全球最大的芯片代工制造商台积电等技术公司的所在地，显然中国台湾已成为解决短缺问题的前沿和中心。
近日的一篇路透社报道称，德国联邦经济部长此前强调，台积电作为德国汽车制造商的主要供应方的意义，希望寻求解决方案，以确认在短、中期内增加半导体生产及供应能力的可能性。这位德国联邦经济部长表示：“电脑芯片供应瓶颈现象使德国汽车产业受到越来越大压力。越来越多的汽车生产商不得不停转生产线、让成千上万雇员上短时班。戴姆勒和大众所受打击尤重。”
一家台媒引用半导体产业专家观点称，若要说中国台湾的厂商有没有实力提供车用芯片，答案是肯定的，但可能“挤”不了多少。专家说，面对高层亲自要求、请托，厂商一定会给足面子，每家都会表达“尽量做到”之情，实际上则是多做一点点，恐怕距离填补国际车用芯片缺口的量，还有一大段距离。
1月28日，台积电发表声明：“缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积公司的当务之急”。该公司同时透露称，有计划在半导体生产工序中采用特殊方法，将汽车用产品的交货期缩短一半。
该特殊方法，即在现有的半导体生产工序中引入被称为“Super HotRun”的特殊生产技术。该技术用于应对客户的紧急需求。具体做法是，即使是后来接到的订单，也会通过工序内的改进使其优先于前面的订单，通过改变生产顺序来缩短交货期。据称，这种方式可将普通工序需要花费40～50天的交货期最多缩短至一半的20～25天。
台积电还在声明中表示，“汽车产业供应链既长又复杂，台积公司已与客户合作确认其关键需求，正在加速生产相关车用产品”，同时表示“我们正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。”
