2021-01-25 22:40:21
据《日本经济新闻》报道，台湾经济部要求台湾半导体制造有限公司等芯片制造商帮助“志同道合”的经济体缓解全球汽车相关芯片的短缺。
台湾外事部门说，自去年年底以来，已经收到了几个国家通过外交渠道提出的请求。这些国家正要求台湾帮助调查汽车行业芯片短缺的问题。这一问题已导致日产汽车(Nissan Motor)、本田汽车(Honda Motor)、福特汽车(Ford Motor)、戴姆勒(Daimler)和大众(Volkswagen)等主要汽车制造商减产。
“我们收到了来自美国、日本和欧洲——所有志同道合的国家的请求。(台湾)政府高层正在处理这个问题，”一位直接了解此事的消息人士告诉日本经济新闻。
台湾工信部门表示，已要求台湾本土芯片制造商提供协助，其中包括全球最大的半导体代工厂商台积电(TSMC)和居世界第4位的联华电子(United Microelectronics Co.)。这些公司为NXP、英飞凌、瑞萨电子和意法半导体等全球汽车芯片开发商供货。
报道指出，各国因制造业零部件短缺而请求特定地区提供增产等协助实属罕见。
芯片短缺影响了全球主要汽车制造商。由于缺乏半导体，德国大众汽车(Volkswagen)已经减少了在中国、北美和欧洲工厂的产量，而福特(Ford)则暂停了美国的部分生产。
据三菱UFJ摩根士丹利证券估计，由于供应短缺，全球汽车产量将减少约150万辆，主要是在今年前六个月。
日本经济产业省一位高级官员表示：“半导体短缺可能会持续数月。”“汽车等面临压力的行业可能会要求增加产量。”
在日本，本田(Honda)预计本月将把飞度(Fit)等超小型汽车的产量削减约4000辆，而日产(Nissan)已开始削减其主力车型Note的产量。
中国依赖海外制造的芯片，其汽车行业担心面临比其他国家更严重的困境，因为大多数顶级汽车芯片制造商都在欧洲、日本和美国。
按收入计算，台湾拥有全球第二大半导体产业，仅次于美国。台湾也是全球芯片供应链中其他重要企业的总部所在地，如全球最大的移动芯片开发商联发科技(MediaTek)和最大的芯片封装和测试公司日月光半导体技术控股(ASE Technology Holding)。
过去两年中美之间的贸易和科技紧张关系凸显了台湾在全球供应链中的重要性，因为半导体是智能手机、自动驾驶汽车和太空技术等技术的核心。台积电被夹在这两个超级大国之间，因为它曾将华为技术有限公司视为重要客户，同时还向美国科技公司Xilinx供货，后者的芯片被用于F-35战斗机。
“国际汽车制造商不是台湾芯片制造商的直接客户，但我们的芯片制造商向汽车芯片开发商供货，然后这些汽车芯片开发商又将芯片卖给汽车制造商。”它补充说，汽车芯片公司计划在行业淡季减少库存，这也对供需失衡造成了压力。
台积电表示，其汽车相关客户在7月至9月这一季度继续减少订单，直到2020年第四季度才开始增加订单。然而，消费电子产品和高性能计算相关应用的需求仍然强劲。
“短期内，随着汽车供应链需求的反弹，汽车供应短缺的情况变得更加明显。”台积电首席执行官C.C.Wei在1月14日的投资者会议上说。“这是我们的首要任务，我们正与汽车客户密切合作，以解决产能支持问题。”
对笔记本电脑、智能手机和服务器等产品的强劲需求，导致处理器、微控制器、传感器芯片、显示屏和驱动芯片等产品出现前所未有的短缺。苹果曾一度将一些iPad组件重新配置到iPhone 12系列中，原因是用于深度感知成像功能的电源芯片和激光雷达组件短缺。
全球芯片短缺迫使各国政府介入，帮助汽车制造商。据彭博社报道，德国联邦经济事务和能源部长Peter Altmaier致函台湾政府，请求帮助解决芯片供应问题。美国汽车制造商已经请求华盛顿帮助他们解决芯片供应短缺的问题，因为这个问题可能会限制生产，损害美国经济。
