2021-07-20 17:56:42
財經報社(香港)訊 晶圓代工領域的兩大領頭羊台積電與三星，長年來在芯片制程的競爭至今都尚未結束。韓國三星計劃在3奈米制程就先采用環繞閘極技術(GAA)，並且目前已經成功流片。但Business Korea指出，台積電在專利數申請上再次超越三星，而台積電總裁魏哲家也暗示，公司3奈米量產首年較5奈米將有更多新品設計定案，也會配合客戶在明年下半年量產。
三星計劃在3奈米制程就采用GAA技術，並表示3奈米制程節點與該公司的7奈米LPP制程相比，3GAA制程可以在同樣功耗提高30%性能，或是在同樣頻率下降低功耗50%，電晶體密度提升80%。三星預計，MBCFET將在2022年投產。三星3奈米正式流片(Tape Out)，主要是與新思科技(Synopsys)合作，加速為GAA技術提供最佳化解決方案，預計將運用在高效能運算(HPC)、5G、通訊、AI等應用領域上。
而台積電則是在2奈米制程時，才會選擇引進GAA技術，3奈米制程將維持FinFET架構，將重點放在2奈米以外節點，以及3D電晶體、新記憶體以及Low-R Interconnect等領域，為各項技術平台創造發展基礎，並且加強FAB 12的研發N3、N2甚至更高級的先進制程節點。
根據Business Korea所指，台積電和三星相繼投入GAA技術研發後，韓國知識產權局近日的統計資料顯示，GAA技術相關專利大幅增加，先進制程主流的FinFET在2017年達到申請數量高峰，1年1936件，到2020年申請數量降低至1503件，GAA計數則是在2017年的173件，2020年增至381件。
此外，台積電、三星、美國IBM和格羅方德，申請GAA制程專利數量分別占比為31.4%、20.6%、10.2%、5.5%，顯示出台積電就算GAA技術較晚才導入產品，仍然在研發競爭對手。
台積電在法說會上提到，領先業界的5奈米進入量產的第二年，具有最佳的效能、功耗和面積(PPA)，在智慧型手機、高效能運算(HPC)相關應用的驅動下，需求持續強勁，占營收比重逐季攀升，第二季占18%，相較上季的14%進一步提高，預期今年全年將占台積電營收比重約20%。
針對市場關注的另一個下世代3奈米制程進度是否較慢，台積電表示，3奈米持續采用FinFET電晶體架構，按照計劃開發且進度良好，平台完成支援智慧型手機和HPC運算應用，設計定案量比5奈米更多客戶參與，也會是晶圓代工最先進技術，預計今年進行試產，明年下半年量產。
台積電(TW2330)股價在本日亞市收盤錄得跌幅0.17%，收報台幣581元。三星(KR5930)股價也同樣走跌0.51%，至78600韓元。
談到晶圓代工的發展，值得關注的還有美國英特爾，華爾街日報援引知情人士所指，英特爾計劃斥資約300億美元收購知名晶圓代工企業格羅方德，促使台積電地位將受到嚴重挑戰。收購格羅方德意味著，英特爾將具備更快速生產芯片能力，增加其接收訂單量能外，也將能在技術方面更快速接軌晶圓代工。業界認為如果成真，這將是有史以來最大的收購案，但目前無法保證交易會達成。據悉，格羅方德仍能按照計劃，前往美國進行首次公開募股(IPO)。
但格羅方德目前否認這項收購消息，並強調將會如期進行募股計劃。
