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正邦科技:融资净偿还511.02万元,融资余额24.52亿元

文 / 一沐 2020-04-20 11:49:16 来源:亚汇网

  正邦科技融资融券信息显示,2020年4月17日融资净偿还511.02万元;融资余额24.52亿元,较前一日下降0.21%。

  融资方面,当日融资买入2.66亿元,融资偿还2.71亿元,融资净偿还511.02万元。融券方面,融券卖出4.38万股,融券偿还0股,融券余量18.68万股,融券余额341.66万元。融资融券余额合计24.55亿元。

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