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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-04-21)

文 / 一沐 2020-04-22 13:18:55 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-04-21融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,459,135,683元,融券余额3,612,987元,融资买入额179,187,921元,融资偿还额174,275,061元,融资净买额4,912,860元,融券余量197,431股,融券卖出量44,431股,融券偿还量12,900股,融资融券余额2,462,748,670元。

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