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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-04-24)

文 / 一沐 2020-04-27 13:43:34 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-04-24融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,411,246,973元,融券余额3,570,306元,融资买入额224,133,988元,融资偿还额268,281,839元,融资净买额-44,147,851元,融券余量182,531股,融券卖出量21,000股,融券偿还量16,600股,融资融券余额2,414,817,279元。

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