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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-04-27)

文 / 一沐 2020-04-28 14:03:03 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-04-27融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,471,578,850元,融券余额3,567,946元,融资买入额383,387,765元,融资偿还额323,055,888元,融资净买额60,331,877元,融券余量182,131股,融券卖出量10,600股,融券偿还量11,000股,融资融券余额2,475,146,796元。

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