正邦科技(002157)融资融券信息(2020-04-27)
文 / 一沐
2020-04-28 14:03:03
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-04-27融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,471,578,850元,融券余额3,567,946元,融资买入额383,387,765元,融资偿还额323,055,888元,融资净买额60,331,877元,融券余量182,131股,融券卖出量10,600股,融券偿还量11,000股,融资融券余额2,475,146,796元。
更多行情分析及广告投放合作加微信: hollowandy
请用微信扫一扫
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与亚汇网无关,且不构成任何投资建议,仅供参考,并自行承担全部风险与责任。本站部分文章信息来源于自由投稿人或网络转载,出于传递更多信息之目的,如对文章内容有疑议或侵权,请及时与我们联系处理。