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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-06)

文 / 一沐 2020-05-07 13:32:45 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-05-06融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,437,427,389元,融券余额1,658,655元,融资买入额227,920,840元,融资偿还额170,316,173元,融资净买额57,604,667元,融券余量89,900股,融券卖出量12,800股,融券偿还量6,500股,融资融券余额2,439,086,044元。

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