正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-07)
文 / 一沐
2020-05-08 19:55:19
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-07融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,493,766,709元,融券余额1,573,888元,融资买入额252,138,588元,融资偿还额195,799,268元,融资净买额56,339,320元,融券余量84,800股,融券卖出量7,600股,融券偿还量12,700股,融资融券余额2,495,340,597元。
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