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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-08)

文 / 一沐 2020-05-11 13:28:15 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-05-08融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,414,323,783元,融券余额1,704,775元,融资买入额148,702,680元,融资偿还额228,145,606元,融资净买额-79,442,926元,融券余量92,500股,融券卖出量15,300股,融券偿还量7,600股,融资融券余额2,416,028,558元。

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