正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-11)
文 / 一沐
2020-05-12 14:02:36
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-11融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,324,763,411元,融券余额1,472,278元,融资买入额290,140,511元,融资偿还额379,700,883元,融资净买额-89,560,372元,融券余量85,300股,融券卖出量8,200股,融券偿还量15,400股,融资融券余额2,326,235,689元。
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