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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-12)

文 / 一沐 2020-05-13 11:55:14 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-05-12融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,287,126,489元,融券余额1,587,510元,融资买入额94,197,985元,融资偿还额131,834,907元,融资净买额-37,636,922元,融券余量93,000股,融券卖出量15,000股,融券偿还量7,300股,融资融券余额2,288,713,999元。

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