正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-13)
文 / 一沐
2020-05-14 14:03:33
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-13融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,272,005,533元,融券余额1,608,507元,融资买入额89,646,314元,融资偿还额104,767,270元,融资净买额-15,120,956元,融券余量93,900股,融券卖出量8,800股,融券偿还量7,900股,融资融券余额2,273,614,040元。
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