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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-15)

文 / 一沐 2020-05-18 14:54:40 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-05-15融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,158,392,926元,融券余额644,385元,融资买入额108,497,639元,融资偿还额132,541,462元,融资净买额-24,043,823元,融券余量39,900股,融券卖出量3,100股,融券偿还量24,800股,融资融券余额2,159,037,311元。

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