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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-18)

文 / 一沐 2020-05-19 11:47:12 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-05-18融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,176,822,721元,融券余额1,225,952元,融资买入额180,176,194元,融资偿还额161,746,399元,融资净买额18,429,795元,融券余量72,800股,融券卖出量38,100股,融券偿还量5,200股,融资融券余额2,178,048,673元。

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