您正在访问亚汇网香港分站,本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。

正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-19)

文 / 一沐 2020-05-20 13:45:43 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-05-19融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,091,237,344元,融券余额681,860元,融资买入额100,151,316元,融资偿还额185,736,693元,融资净买额-85,585,377元,融券余量41,200股,融券卖出量6,600股,融券偿还量38,200股,融资融券余额2,091,919,204元。

相关新闻

加载更多...

排行榜 日排行 | 周排行