正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-19)
文 / 一沐
2020-05-20 13:45:43
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-19融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,091,237,344元,融券余额681,860元,融资买入额100,151,316元,融资偿还额185,736,693元,融资净买额-85,585,377元,融券余量41,200股,融券卖出量6,600股,融券偿还量38,200股,融资融券余额2,091,919,204元。
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