正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-22)
文 / 一沐
2020-05-25 14:29:27
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-22融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,037,394,300元,融券余额587,662元,融资买入额78,203,149元,融资偿还额96,560,957元,融资净买额-18,357,808元,融券余量36,844股,融券卖出量12,200股,融券偿还量13,900股,融资融券余额2,037,981,962元。
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