您正在访问亚汇网香港分站,本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。

正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-22)

文 / 一沐 2020-05-25 14:29:27 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-05-22融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,037,394,300元,融券余额587,662元,融资买入额78,203,149元,融资偿还额96,560,957元,融资净买额-18,357,808元,融券余量36,844股,融券卖出量12,200股,融券偿还量13,900股,融资融券余额2,037,981,962元。

相关新闻

加载更多...

排行榜 日排行 | 周排行