正邦科技(002157)融资融券信息(020-05-28)
文 / 一沐
2020-05-29 15:25:42
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-28融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,019,743,732元,融券余额1,183,490元,融资买入额91,211,182元,融资偿还额99,922,751元,融资净买额-8,711,569元,融券余量77,000股,融券卖出量43,700股,融券偿还量13,400股,融资融券余额2,020,927,222元。
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