您正在访问亚汇网香港分站,本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。

正邦科技(002157)融资融券信息(020-05-28)

文 / 一沐 2020-05-29 15:25:42 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-05-28融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,019,743,732元,融券余额1,183,490元,融资买入额91,211,182元,融资偿还额99,922,751元,融资净买额-8,711,569元,融券余量77,000股,融券卖出量43,700股,融券偿还量13,400股,融资融券余额2,020,927,222元。

相关新闻

加载更多...

排行榜 日排行 | 周排行