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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-29)

文 / 一沐 2020-06-01 14:15:56 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-05-29融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,037,205,213元,融券余额1,192,730元,融资买入额81,441,288元,融资偿还额63,979,807元,融资净买额17,461,481元,融券余量77,000股,融券卖出量30,000股,融券偿还量30,000股,融资融券余额2,038,397,943元。

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