正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-02)
文 / 一沐
2020-06-03 13:47:53
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-06-02融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,064,283,828元,融券余额956,120元,融资买入额137,709,872元,融资偿还额110,124,420元,融资净买额27,585,452元,融券余量58,300股,融券卖出量25,000股,融券偿还量30,000股,融资融券余额2,065,239,948元。
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