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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-03)

文 / 一沐 2020-06-04 14:21:28 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-06-03融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,046,904,017元,融券余额947,958元,融资买入额73,746,953元,融资偿还额91,126,764元,融资净买额-17,379,811元,融券余量58,300股,融券卖出量25,000股,融券偿还量25,000股,融资融券余额2,047,851,975元。

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