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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-04)

文 / 一沐 2020-06-05 14:36:36 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-06-04融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,038,813,136元,融券余额682,594元,融资买入额70,653,491元,融资偿还额78,744,372元,融资净买额-8,090,881元,融券余量41,800股,融券卖出量1,800股,融券偿还量18,300股,融资融券余额2,039,495,730元。

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