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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-05)

文 / 一沐 2020-06-08 13:20:52 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-06-05融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,022,535,036元,融券余额688,903元,融资买入额76,995,568元,融资偿还额93,273,668元,融资净买额-16,278,100元,融券余量43,300股,融券卖出量10,000股,融券偿还量8,500股,融资融券余额2,023,223,939元。

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