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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-09)

文 / 一沐 2020-06-10 14:18:08 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-06-09融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,006,152,529元,融券余额630,006元,融资买入额46,355,707元,融资偿还额72,399,776元,融资净买额-26,044,069元,融券余量39,400股,融券卖出量15,000股,融券偿还量10,000股,融资融券余额2,006,782,535元。

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