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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-10)

文 / 一沐 2020-06-11 14:15:42 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-06-10融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,016,600,819元,融券余额782,460元,融资买入额97,892,016元,融资偿还额87,443,726元,融资净买额10,448,290元,融券余量48,300股,融券卖出量23,900股,融券偿还量15,000股,融资融券余额2,017,383,279元。

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