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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-11)

文 / 一沐 2020-06-12 13:39:48 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-06-11融资融券信息显示,正邦科技融资余额1,975,303,593元,融券余额1,237,140元,融资买入额70,817,436元,融资偿还额112,114,662元,融资净买额-41,297,226元,融券余量78,300股,融券卖出量30,000股,融券偿还量0股,融资融券余额1,976,540,733元。

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