正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-16)
文 / 一沐
2020-06-17 15:06:20
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-06-16融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,053,861,605元,融券余额863,993元,融资买入额174,717,509元,融资偿还额107,311,663元,融资净买额67,405,846元,融券余量53,300股,融券卖出量28,900股,融券偿还量20,000股,融资融券余额2,054,725,598元。
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