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正邦科技(002157)融资融券信息(2020-06-17)

文 / 一沐 2020-06-18 15:42:22 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-06-17融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,040,924,951元,融券余额2,269,840元,融资买入额144,139,112元,融资偿还额157,075,766元,融资净买额-12,936,654元,融券余量136,000股,融券卖出量111,600股,融券偿还量28,900股,融资融券余额2,043,194,791元。

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