2025-04-07 12:01:59
亚汇网4月7日消息，参考台媒《经济日报》《工商时报》报道，台积电于本月2日举行了AP8先进封装厂的进机仪式。相较稍早前的台积电AP8厂由据悉AP8厂的改造整修分为两个阶段，第一期工程如期在三月底完工，进入设备装机阶段。AP8厂是台积电目前最大的先进封装设施，面积约是此前AP5厂的四倍，无尘室面积近10万平方米。台积电AP8先进封装厂最早有望在今年末投入运营，预计用于CoWoS生产，以满足客户对这一实现逻辑芯片和HBM内存2.5D整合的工艺的庞大需求。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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