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消息称 SOCAMM 延迟商业化:因英伟达调整 GB300 超级芯片主板设计

文 / 小亚 2025-05-14 14:39:05 来源:亚汇网

这一新外形规格是英伟达GB300Superchip原定的改进型Cordelia主板设计的一部分。不过亚汇网注意到,韩媒还提到了另一个影响Cordelia主板被采用的关键问题,即SOCAMM的散热可靠性也存在不足。三星电子、SK海力士、美光预计将根据英伟达需求的变化调整SOCAMM的量产时间规划。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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