2025-06-11 12:01:29
CoPoS的全称应为ChiponPanelonSubstrate，即以面板(Panel)取代现有2.5D集成技术CoWoS中的晶圆(Wafer)，属于FOPLP和CoWoS的交叉变体。在封装加工中，方形面板相较圆形晶圆的边角利用效率更高；同时方形基板支持扩展到更大面积，而晶圆则被锁定在12英寸300mm的行业惯例上。据悉台积电将率先在子公司采钰的厂区建设一条用于初期研发的CoPoS试验线，目标2026下半年至2027年小量产出。CoPoS此后于2027年转入技术开发阶段、2028年展开制程验证，为量产做好准备。CoPoS先进封装技术的需方将主要是AI等尖端应用，台积电当下的最大CoWoS客户英伟达将率先导入，AMD和博通预计也会下单。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
您正在访问亚汇网香港分站，本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。
