2025-10-09 23:39:06
消息人士透露，英伟达CEO近日已向三星电子会长李在镕发送正式信函，确认GB300芯片将搭载三星的12层堆叠HBM3E技术，目前双方正就供货数量、价格及交付时间等小细节进行最后协调。本次消息与三星首次被传出入选英伟达供应链距离1年7个月，去年3月举行的NVIDIAGTC2024大会上，黄仁勋曾亲自给予三星“老黄认证”，在展示的HBM3E样品中签下“JensenApproved”（亚汇网注：黄仁勋认可），但随后三星在英伟达的质量测试中屡屡受挫。今年1月的美国CES2025展会上，黄仁勋表示：“HBM需要重新设计”，让三星在半导体业界颇为尴尬，随后有消息称李在镕下令内部进行“强硬式改革”，要求三星必须迎头赶上业界，让自家的HBM技术更靠谱。不过值得注意的是，目前AI硬件业界已经逐步转向第六代HBM4芯片，因此此次三星供应的HBM3E芯片数量不会太多，但也具备里程碑式意义，有望加快HBM4的量产认证速度。同时有分析指出，三星的这一成果离不开所谓“李式销售”，部分知情人士称李在镕从8月底开始大部分时间都在美国开展商务活动，与黄仁勋面谈。三星电子对此回应称：“关于客户公司的相关消息，我们无法做出确认”。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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