报道指台积电目前在竹南厂开发WMCM封装，龙潭厂也有小量试产，实际量产则将在嘉义厂P1（第1期厂房），嘉义厂P1的MiniLine小规模量产线的建设将于今年四季度启动。对于WMCM封装，业界分析称苹果预计在在WMCM工艺中，逻辑SoC同DRAM平面封装，并以RDL重布线层取代Interposer中介层，有望带来更好的散热效果。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
消息称台积电试产 WMCM 工艺，应对苹果 A20 SoC 封装转型
文 / 小亚
2025-05-09 14:39:02
来源:亚汇网
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