SK海力士的12HiHBM4堆叠了12层24GbDRAM芯片，单封装容量达36GB，带宽达2TB/s。报道指今年早些时候该企业在HBM4上实现了超过60%的良率，而在近来又突破了70%的大关，为量产打下基础。另据TrendForce集邦咨询的预测，HBM4由于I/O接口翻倍、基础裸片(BaseDie)功能复杂化等因素制造难度更高，预计其初期溢价幅度将突破30%；而HBM有望在2026下半年市占率超越HBM3E成为市场主流。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
消息称 SK 海力士计划 10 月量产 12Hi HBM4 内存，同步英伟达 "Rubin" GPU 节奏
文 / 小亚
2025-05-28 12:39:05
来源:亚汇网
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