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小鹏汽车联合创始人:目前阶段我们不会自己做芯片

文 / 绮莲 2020-10-19 22:29:36 来源:亚汇网

   小鹏汽车联合创始人兼总裁夏珩在近日接受采访时表示,如果只选一项能力,我认为应该是智能控制能力。这主要涉及软件,同时也涉及顶层的硬件,例如电路板的设计等,但不包括芯片等底层的硬件。目前阶段我们不会自己做芯片,而是要与芯片企业深入合作。

   夏珩还表示,做任何事情首先还是要考虑如何实现共赢。一方面,客观上我们自己不具备芯片方面的能力,而这个领域有非常强大的供应商可以合作。另一方面,实际上整车企业在软件开发和电路集成设计等方面已经积累了很多know-how,这些整车层面的控制技术,也不是高通、英伟达等芯片企业所能做的。

  

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