您正在访问亚汇网香港分站,本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。

正邦科技(002157)融资融券信息(2020-04-23)

文 / 一沐 2020-04-24 14:16:00 来源:亚汇网

  正邦科技(002157)2020-04-23融资融券信息显示,正邦科技融资余额2,455,394,824元,融券余额3,437,928元,融资买入额302,161,444元,融资偿还额312,110,421元,融资净买额-9,948,977元,融券余量178,131股,融券卖出量11,100股,融券偿还量60,000股,融资融券余额2,458,832,752元。

相关新闻

加载更多...

排行榜 日排行 | 周排行