2025-06-25 08:39:01
亚汇网6月25日消息，韩媒TheElec昨日（6月24日）发布博文，报道称苹果该媒体报道称从供应链消息称，苹果公司正评估乐尔幸半导体（LXSemicon）的显示驱动芯片（DisplayDriverIC，DDI），而该DDI采用了LGInnotek的覆晶薄膜封装（chip-on-film，CoF）技术，并会在本月公布评估结果。LXSemicon是全球排名前12的无晶圆厂公司,成立于1999年,于2021年从LG附属集团分拆出来。LXSemicon提供从MCU到电机驱动IC的创新产品,强化了其业务领域。亚汇网注：覆晶薄膜封装（COF）技术是将集成电路（IC）直接封装到柔性基板（通常是柔性电路板，FPC）上，可以有效减小显示面板的边框尺寸，从而提高屏幕的可视面积占比，带来更强的视觉冲击。以去年推出的OLED对苹果来说，批准新的DDI供应商将带来诸多好处，包括给予LG更大的生产自由度和更多的收入，此外还能多元化iPad供应链体系。不过该媒体指出，苹果对LXSemiconDDI的决定，不会影响2025年的iPad型号，也不太可能影响2026年初的发货。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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